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膜片鉗系統(tǒng)
美國(guó)Sutter公司的 BV-10-D磨超微電極裝置設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易用,在整個(gè)操作過(guò)程中其獨(dú)特的研磨板驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可以迅速完成玻璃電極的研磨,能精密打磨斜面及尖端直徑在0.1和50μm之間的玻璃電極。磨板旋轉(zhuǎn)平穩(wěn),基座配有磁力耦合,旋轉(zhuǎn)速度約60 rpm。且通過(guò)磨超微電極裝置研磨的斜面玻璃電極,一方面降低了玻璃電極對(duì)細(xì)胞的穿透阻力,幾乎能直接進(jìn)入,另一方也能穿透非常小或困難的細(xì)胞。顯微鏡下用注射針頭也受益于斜面,能以最小的損傷進(jìn)入細(xì)胞。
《主要應(yīng)用》
美國(guó)Sutter公司的 BV-10-D磨超微電極裝置適用于電生理實(shí)驗(yàn)用玻璃電極、細(xì)胞內(nèi)外記錄電極、微注射等各種玻璃微電極。
《主要參數(shù)》
1、 打磨范圍:0.1-100μm
2、 打磨的差異:小于1.0μm
3、 打磨速度:60 RPM
4、 打磨角度:5-90度可調(diào)
5、 微操作器:粗調(diào)1.9mm,微調(diào)0.01mm
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